1、BOM准备:

       有准确无误的BOM表和丝印图纸，可以打印，但最好是能提供EXCEL和PDF的电子文档。这样SMT的工程人员编写程序的时候可以直接导入BOM到软件里面，这样可以节省时间，提高程序的准确率。

2.物料准备：

       需要照BOM单依次核对物料的用料与总的需求量，SMT上机物料都要求要有盘装，阻容类的损耗最好给到百分之五，这样可以更好更快的清尾，结单。

3。钢网准备：

       有0.4PIH以上的密脚IC和含有BGA的产品，均需要开激光的钢网，它的制作工艺先进，SMT工段就能减少很多不良因素。其它的板子均可以蚀刻钢网。对于半自动印刷机最常规的钢网尺寸是（340*470-550*650）的。开钢网最好能在上线生产前一天给到Gerber文件或者完整的PCB。

4.确认交期和制程：

       物料交接到贴片厂时，协商好交期和有铅或者环保（出口产品需要）制程，最好能在BOM单上注明。有铅或者无铅一旦工艺做错，就没有办法更改。

5。有工程更改和特殊注意事项：

       最好是下工程联络单，见单作业才不会出错。

1、客户提供的物料不齐，但要求上线生产的，后续不承担补料。

2、因来料引起的不良，比如PCB断线，物料假货，物料封装不对等贴片厂不承担任何责任。

3、生产过程中出现异常，需要沟通但无法联系到客户相关人员导致无法确认的，有权自处理。

4、漏锡孔不加锡。

5、因技术资料引起的贴装错误，SMT贴片厂不承担任何责任。